2012年2月17日(星期五)16:00，在浙江大学材料系曹光彪科技楼326室，举行了浙江金瑞泓科技股份有限公司向浙江大学教育基金会捐赠仪式。出席本次仪式的嘉宾有浙江金瑞泓科技股份有限公司王敏文董事长、吴能云副总经理，浙江大学发展委员会副主席、原浙江大学常务副校长倪明江教授，浙江大学材料系系主任叶志镇教授，浙江大学硅材料国家重点实验室主任杨德仁教授，浙江大学发展联络办资源拓展部主任陈振华先生及材料系杜丕一、马向阳、朱丽萍、彭新生、黄靖云教授和部分学生代表出席本次仪式。
捐赠仪式由材料系系副主任翁文剑教授主持。
王敏文董事长代表浙江金瑞泓科技股份有限公司向浙江大学教育基金会捐赠了100万元人民币，设立“浙江大学材料系金瑞泓硅材料奖学金”。
浙江大学发展委员会副主席、原浙江大学常务副校长倪明江教授代表学校接受了捐赠，并向王敏文董事长颁发捐赠证书与捐赠纪念牌。
材料系系主任叶志镇代表材料系全体师生，向浙江金瑞泓科技股份有限公司对材料系的支持表示衷心感谢。
王敏文董事长在致辞中说，企业在发展中得到浙大材料系许多合作与帮助，并输送了不少优秀人才。企业对教育的支持也是义不容辞责任，现在只是一个开始，随着企业的发展，我们将会更多地支持浙江大学。
倪明江教授代表学校和发展联络委员会对浙江金瑞泓科技股份有限公司支持教育的义举表示感谢，希望材料系今后进一步加强与企业的合作，为企业的发展作出贡献。
会后，浙江金瑞泓科技股份有限公司佳宾与校、系领导合影。
浙江金瑞泓科技股份有限公司简介：
2000年，中国科学院院士、浙江大学材料系阙端麟教授和国家级有突出贡献中青年专家、浙江大学材料系李立本教授，以他们的睿智和敏锐的洞察力，带领浙江大学半导体材料学科培育的相关技术和管理人员，创立了“浙江金瑞泓科技股份有限公司”（原名：宁波立立电子股份有限公司），书写了我国半导体硅材料事业的新篇章。
经过11年的努力，公司已经成为中国内地唯一具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率芯片制造完整产业链的半导体企业，成为我国半导体硅材料行业的领先者，民族半导体工业的中坚力量。公司是我国第一批“国家鼓励的集成电路企业”，先后获得“中国半导体支撑业最具影响力企业”、“全国电子信息行业优秀企业”、“浙江省创新型试点企业”、“宁波市制造业百强”等诸多荣誉。截止2011年底，公司注册资本21456万元人民币，员工500余人，大专以上学历人员占员工总数的67%，其中博士3人，硕士52人，拥有一支高度专业化的技术创新团队和精英管理团队。
公司建立了省级研发中心和企业博士后流动站，与浙江大学硅材料重点实验室共建“联合研发中心”。在2003年联合浙江大学硅材料国家重点实验室成功拉制我国第一根具有自主知识产权的超大规模集成电路用12英寸掺氮硅单晶，拥有成熟的掺氮直拉硅单晶生长技术、全系列重掺硅单晶制造技术、硅晶格调制技术。从2009年起，公司开始批量生产并销售8英寸抛光片和外延片，率先实现我国8英寸硅片正片供应零的突破。公司产品广泛应用于集成电路、分立器件等领域，约40%销往到美国、欧洲、新加坡、日本、韩国和中国台湾等国家与地区的知名晶圆厂商，包括ONsemi、Fairchild、IR、TI、NEC等国际知名公司，同时也是中芯国际、华虹NEC、上海先进、苏州和舰、杭州士兰等国内相关企业的重要供应商。
公司先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项、工信部电子信息产业发展基金、集成电路产业研发专项资金等国家重大科研项目。目前正在牵头承担 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺” 国家重大科技专项（02专项）的“200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研究项目”。
公司建立了省级研发中心和企业博士后流动站，与浙江大学硅材料重点实验室共建“联合研发中心”。在2003年联合浙江大学硅材料国家重点实验室成功拉制我国第一根具有自主知识产权的超大规模集成电路用12英寸掺氮硅单晶，拥有成熟的掺氮直拉硅单晶生长技术、全系列重掺硅单晶制造技术、硅晶格调制技术。从2009年起，公司开始批量生产并销售8英寸抛光片和外延片，率先实现我国8英寸硅片正片供应零的突破。公司产品广泛应用于集成电路、分立器件等领域，约40%销往到美国、欧洲、新加坡、日本、韩国和中国台湾等国家与地区的知名晶圆厂商，包括ONsemi、Fairchild、IR、TI、NEC等国际知名公司，同时也是中芯国际、华虹NEC、上海先进、苏州和舰、杭州士兰等国内相关企业的重要供应商。
公司先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项、工信部电子信息产业发展基金、集成电路产业研发专项资金等国家重大科研项目。目前正在牵头承担 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺” 国家重大科技专项（02专项）的“200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研究项目”。
