材料微结构与性能学术会议由浙江大学材料科学与工程学院和浙江省材料研究学会共同发起，旨在促进国内外材料领域学者间的学术交流，推动材料学科的创新发展。该会议每年举办一次，已经连续举办了四届。第五届材料微结构与性能学术会议将于2021年4月25日-27日在浙江杭州召开。本届会议将就材料表征与计算、无机光电材料、材料学科建设与发展等专题展开研讨，推动相关研究与应用的发展，促进材料学科建设与人才培养。欢迎广大学者、专家、管理者踊跃参加会议，同时欢迎材料及其相关领域的企业界和出版界人士参展和交流。
会议时间：2021年4月25日-27日
会议地点：杭州西溪宾馆（文二西路803号）
报到时间和地点：2021年4月25日09:00至21:00 杭州西溪宾馆
2021年4月26日09:00至12:00 杭州西溪宾馆
组织单位：浙江大学材料科学与工程学院 浙江省材料研究学会
大会主席：叶志镇 韩高荣
大会秘书长：朱铁军 王 勇
组织委员会：
分论坛：材料表征与计算
主席：王 勇
分论坛：无机光电材料
主席：叶志镇
分论坛：材料学科建设与发展
主席：韩高荣
会议日程安排：
日期 | 时间 | 会议安排 |
2021年4月25日 | 09:00至21:00 | 注册报到 |
2021年4月26日 | 09:00至12:00 | 开幕式、大会报告 |
2021年4月26日 | 13:00至17:00 | 分论坛报告 |
2021年4月27日 | 09:00至17:00 | 分论坛报告 |
大会组委会联系人：
王育萍 项婷婷（浙江大学）
联系电话：0571-87953267 0571-87952293
联系邮箱：mpm@zju.edu.cn
分论坛组委会联系人：
分论坛：材料表征与计算
袁文涛（浙江大学）
联系电话：13735896694
联系邮箱：wentao_yuan@zju.edu.cn
分论坛：无机光电材料
何海平 吕 斌（浙江大学）
联系电话：0571-87952187 0571-87953139
联系邮箱：hphe@zju.edu.cn binlu@zju.edu.cn
分论坛：材料学科建设与发展
朱铁军（浙江大学）
联系电话：0571-87953267
联系邮箱：xiangtt@zju.edu.cn
报名方式：
请有意参会的代表于2021年4月12日前将附件《参会回执》发送至各分论坛联系人的邮箱。
注册费：
1. 注册费为1500元人民币
2. 住宿费、交通费自理
3. 缴费方式：银行汇款或扫码付款。本论坛注册费委托“浙江百朋科技发展有限公司”代收，并现场开具增值税电子普通发票。
方式一：银行汇款
名称：浙江百朋科技发展有限公司
纳税人识别号：91330106MA2CCG692G
开户行：中国建设银行杭州浙大支行
账户：33050161618600000211
方式二：扫码付款
缴费时请务必在添加备注栏中注明“姓名+微结构+分会场代号（ABC）”。A：材料学科建设与发展 B：无机光电材料 C：材料表征与计算。如“姓名+微结构+A”。参会时请携带银行汇款凭证。
致谢：
本次会议得到赞助商赛默飞世尔科技（晚宴独家赞助商）、DENSsolutions/Alta、米开罗那、扬州天辉公司的大力支持，特此鸣谢。
温馨提醒：
参会代表请务必保证来杭前14天内无新冠肺炎疑似症状、疫情严重地区人员接触史、疫情严重地区驻留史或其他任何疑似情况。
回执表.doc
浙江大学材料科学与工程学院
浙江省材料研究学会
2021年4月6日
